Công ty Raytheon của Mỹ đưa ra công nghệ in 3D tên lửa dẫn đường trực tiếp trên chiến trường. Theo đại diện của công ty, hiện đã có thể in 80% tất cả các bộ phận của vũ khí tên lửa, bao gồm cả đầu đạn của tên lửa dẫn đường. Ngày nay, Tập đoàn Raytheon là một trong những hiệp hội công nghiệp-quân sự lớn nhất trên thế giới, với doanh thu hàng năm là 25 tỷ USD (bao gồm 16 tỷ USD trên thị trường quốc phòng Mỹ), số liệu cho năm 2012 được đưa ra. Raytheon là một trong năm nhà thầu lớn nhất cho Lầu Năm Góc và là nhà phát triển và sản xuất vũ khí tên lửa và hệ thống vô tuyến điện hàng đầu của Mỹ, bao gồm cả các hệ thống phòng không hiện đại. Tập đoàn tự coi mình là nhà sản xuất tên lửa dẫn đường lớn nhất hành tinh.
Mục tiêu ban đầu của nhà sản xuất tên lửa Mỹ là sử dụng công nghệ in 3D để tối ưu hóa hệ thống phóng tên lửa tầm xa được thiết kế để tấn công các mục tiêu tầm cao trong mọi điều kiện thời tiết. Nhưng hiện tại tập đoàn Raytheon đang nói rằng kết quả của sự phát triển có thể được áp dụng cho việc sản xuất tên lửa dẫn đường trên thực địa. Công nghệ này, theo nhà sản xuất, sẽ giúp thiết lập quy trình lắp ráp vũ khí trực tiếp tại hiện trường xảy ra xung đột.
Công ty quốc phòng Raytheon Missile Systems thông báo rằng họ đã có thể in hầu hết tất cả các thành phần của vũ khí tên lửa dẫn đường hiện đại. Sử dụng in 3D, bạn có thể tạo thân tên lửa, động cơ, bánh lái, các bộ phận của hệ thống nhắm mục tiêu, v.v. Công ty tin rằng trong tương lai, công nghệ hiện đại sẽ cho phép in tên lửa trực tiếp trong khu vực tác chiến, kể cả trên tàu chiến, điều này có thể ảnh hưởng đáng kể đến chiến thuật tác chiến. Sự ra đời của một công nghệ tiên tiến như vậy sẽ tạo thuận lợi đáng kể cho công việc của các nhà hậu cần quân sự và mang lại cơ hội sử dụng chính xác loại vũ khí cần thiết chứ không phải loại hiện đang tồn kho.
Điều đáng chú ý là tiến bộ trong sự phát triển của công nghệ in 3D đang di chuyển khá nhanh chóng. Có rất nhiều lợi ích đối với in 3D. Ví dụ, bạn có thể nhanh chóng thiết kế lại sản phẩm và giảm chi phí bằng cách sản xuất tại địa phương và tránh vận chuyển. Nếu chúng ta nói về tên lửa, bây giờ chỉ có kỹ sư in 3D vi mạch là điều khó khăn, nhưng vấn đề này đang được giải quyết, ví dụ, máy in 3D hiện đại đã có thể tạo ra các mạch điện tử đơn giản. Đồng thời, máy in ba chiều có những khả năng độc đáo, bao gồm việc tạo ra các đầu đạn có hình dạng phức tạp khó sản xuất bằng công nghệ truyền thống. Do đó, có thể in các đơn vị chiến đấu độc đáo được thiết kế để giải quyết các nhiệm vụ cụ thể, bao gồm việc tiêu diệt các mục tiêu với thiệt hại tài sản tối thiểu.
Một quy trình sản xuất sáng tạo từ công ty Raytheon của Mỹ cho phép bạn kết hợp kim loại in, động cơ, thuốc phóng, chất nổ và các thành phần khác có thể được tạo ra bằng máy in 3D trong một tên lửa. Kết quả là, một tên lửa như vậy yêu cầu lắp ráp tối thiểu. Ngoài ra, các kỹ sư đã tìm ra cách kết nối bằng cách sử dụng in 3D các chất dẫn điện và chất điện môi, đồng thời cũng học cách in các cấu trúc từ ống nano carbon. Đó là, có thể in các thành phần điện tử đơn giản. Sẽ cần ít thành phần nhà máy hơn cho quá trình lắp ráp cuối cùng của một tên lửa được in. Raytheon hiện đang nghiên cứu công nghệ in chip silicon phức tạp.
Việc sử dụng in ba chiều để chế tạo tên lửa có điều khiển sẽ giúp tiết kiệm đáng kể nguồn lực vận chuyển hàng hóa đến chiến trường và sẽ cải thiện các đặc tính kỹ chiến thuật của tên lửa. Đồng thời, hiệu quả kinh tế của vũ khí là một đại lượng khá phức tạp, không chỉ bao gồm giá thành sản phẩm mà còn bao gồm chi phí vận hành, bao gồm cả hậu cần. Phương pháp in 3D có thể giải quyết nhiều vấn đề, vì việc vận chuyển nguyên liệu thô (cát silica, bột kim loại, nhựa tổng hợp, đất sét, v.v.) đến chiến trường dễ dàng hơn nhiều so với việc vận chuyển các tên lửa đắt tiền.
Chris McCarroll, phó hiệu trưởng Viện nghiên cứu Raytheon Lowell tại Đại học Massachusetts, cho biết trước khi quân đội thực sự có thể in tên lửa tại hiện trường, quân đội cần một quy trình sản xuất được kiểm soát và hợp lý hóa cho tất cả các bộ phận. Sự phức tạp cũng sẽ nằm trong tập hợp cuối cùng của các phần tử. Trong tương lai gần, sẽ có thể sử dụng chip để kết nối các thành phần bằng cách in. Theo kỹ sư Raytheon, Jeremy Danforth, công ty của ông đã có các phiên bản demo in 3D của đầu phóng tên lửa và các nhà sản xuất khác đã sản xuất đầu đạn cho tên lửa dẫn đường thực. Hiện tại, Raytheon có thể in tới 80% tất cả các bộ phận dùng để lắp ráp tên lửa.
“Với in 3D, bạn có thể xác định các đặc điểm thiết kế của bề mặt bên trong, điều này không thể làm được bằng máy thông thường. Chúng tôi đang thử nghiệm các vật liệu nhẹ và xây dựng để cải thiện các đặc tính của tên lửa. Đây là điều mà chúng tôi không bao giờ có thể đạt được với bất kỳ công nghệ sản xuất nào khác hiện có,”kỹ sư Travis Mayberry của Raytheon giải thích với các phóng viên. “Ngày nay chúng tôi có một sơ đồ phân cấp nhất định của quy trình sản xuất. Chúng tôi sản xuất khung, vỏ, bảng mạch từ các vật liệu thích hợp, sau đó lắp ráp chúng thành một sản phẩm hoàn chỉnh. Điều chúng tôi nghĩ có thể thực hiện được trong tương lai gần là việc in 3D các phần tử điện tử, tuy nhiên, với nhu cầu lắp ráp tiếp theo. Cuối cùng, chúng tôi muốn in mọi thứ cùng một lúc - thành phẩm,”Chris McCarroll nói.
